Cep Telefonu PCBA kurulu
Ürünler özelliği
● -HDI/Herhangi bir katman/mSAP
● -İnce çizgi ve çok katmanlı üretim yeteneği
● -Gelişmiş SMT ve montaj sonrası ekipmanları
● -Enfes zanaat
● -İzole edilmiş fonksiyon testi yeteneği
● -Düşük kayıplı malzeme
● -5G Anten Deneyimi
Servisimiz
● Hizmetlerimiz: Tek noktadan PCB ve PCBA elektronik üretim hizmetleri
● PCB üretim hizmeti: Gerber dosyası (CAM350 RS274X), PCB dosyaları (Protel 99, AD, Eagle), vb. gerekiyor
● Bileşen kaynak bulma hizmetleri: Ayrıntılı Parça numarası ve Tanımlayıcıyı içeren BOM listesi
● PCB montaj hizmetleri: Yukarıdaki dosyalar ve Pick and Place dosyaları, montaj çizimi
● Programlama ve Test hizmetleri: Program, talimat ve test yöntemi vb.
● Muhafaza montaj hizmetleri: 3D dosyalar, step veya diğerleri
● Tersine mühendislik hizmetleri: Örnekler ve diğerleri
● Kablo ve tel montaj hizmetleri: Teknik özellikler ve diğerleri
● Diğer hizmetler: Katma değerli hizmetler
PCB Teknik Kapasitesi
| Katmanlar | Seri üretim: 2~58 katman / Pilot çalıştırma: 64 katman |
| Maks.Kalınlık | Seri üretim: 394mil (10mm) / Pilot çalışma: 17,5mm |
| Malzeme | FR-4 (Standart FR4, Mid-Tg FR4,Hi-Tg FR4, Kurşunsuz montaj malzemesi), Halojensiz, Seramik dolgulu, Teflon, Poliimid, BT, PPO, PPE, Hibrit, Kısmi hibrit vb. |
| Min.Genişlik/Boşluk | İç katman: 3mil/3mil (HOZ), Dış katman: 4mil/4mil(1OZ) |
| Maks.Bakır Kalınlığı | UL sertifikalı: 6,0 OZ / Pilot çalıştırma: 12OZ |
| Min.Delik büyüklüğü | Mekanik matkap: 8mil(0,2mm) Lazer matkap: 3mil(0,075mm) |
| Maks.Panel Boyutu | 1150mm × 560mm |
| En Boy Oranı | 18:1 |
| Yüzey | HASL, Daldırma Altın, Daldırma Kalay, OSP, ENIG + OSP, Daldırma Gümüş, ENEPIG, Altın Parmak |
| Özel Süreç | Gömülü Delik, Kör Delik, Gömülü Direnç, Gömülü Kapasite, Hibrit, Kısmi hibrit, Kısmi yüksek yoğunluk, Arkadan delme ve Direnç kontrolü |
