Tek durak elektronik Sunucu PCBA kartı üreticisi

Tek noktadan elektronik Sunucu PCBA kartı üreticisi Öne Çıkan Resim

Servisimiz:

Büyük veri, bulut bilişim ve 5G iletişiminin gelişmesiyle birlikte sunucu/depolama sektöründe büyük bir potansiyel ortaya çıkıyor.Sunucular, yüksek hızlı CPU hesaplama yeteneği, uzun vadeli güvenilir çalışma, güçlü I/O harici veri işleme yeteneği ve daha iyi genişletilebilirlik özelliklerine sahiptir.Suntak Teknoloji, sunucu kalitesi için gereken yüksek güvenilirlik, yüksek stabilite ve yüksek hata toleransı özelliğine sahip yüksek hızlı kartlar ve yüksek çok katmanlı kartlar sağlamaya kendini adamıştır.

Bize e-posta gönder

Ürün ayrıntısı

Ürün etiketleri

Ürünler özelliği

● Malzeme: Fr-4

● Katman Sayısı: 6 katman

● PCB Kalınlığı: 1,2 mm

● Min.İz / Dış Uzay: 0,102 mm/0,1 mm

● Min.Açılan Delik: 0,1 mm

● Süreç Yoluyla: Yolları Çadırlamak

● Yüzey İşlemi: ENIG

PCB yapı özellikleri

1. Devre ve model (Desen): Devre, bileşenler arasında iletkenlik sağlamak için bir araç olarak kullanılır.Tasarımda topraklama ve güç kaynağı katmanı olarak geniş bir bakır yüzey tasarlanacak.Çizgiler ve çizimler aynı anda yapılır.

2. Delik (Delik/yoluyla): Açık delik, ikiden fazla seviyedeki hatların birbirini iletmesini sağlayabilir, daha büyük olan açık delik bir bileşen eklentisi olarak kullanılır ve iletken olmayan delik (nPTH) genellikle kullanılır yüzeye montaj ve konumlandırma olarak, montaj sırasında vidaları sabitlemek için kullanılır.

3. Lehime dayanıklı mürekkep (Lehime dayanıklı/SolderMask): Tüm bakır yüzeylerin kalay parçalarını yemesi gerekmemektedir, bu nedenle kalayla yenilmeyen alan, bakır yüzeyini kalaydan izole eden bir malzeme katmanı (genellikle epoksi reçine) ile basılacaktır. lehimlemeden kaçının.Kalaylı hatlar arasında kısa devre var.Farklı işlemlere göre yeşil yağ, kırmızı yağ ve mavi yağa ayrılır.

4. Dielektrik katman (Dielektrik): Yaygın olarak alt tabaka olarak bilinen hatlar ve katmanlar arasındaki yalıtımı sağlamak için kullanılır.

PCBA teknik Kapasitesi

SMT	Pozisyon doğruluğu: 20 um
	Bileşen boyutu:0,4×0,2mm(01005) —130×79mm,Flip-CHIP,QFP,BGA,POP
	Maks.bileşen yüksekliği::25mm
	Maks.PCB boyutu: 680 × 500mm
	Min.PCB boyutu: sınırlı değil
	PCB kalınlığı: 0,3 ila 6 mm
	PCB ağırlığı: 3kg
Dalga-Lehim	Maks.PCB genişliği: 450mm
	Min.PCB genişliği: sınırlı değil
	Bileşen yüksekliği: Üst 120 mm/Bot 15 mm
Ter-Lehim	Metal türü: parça, bütün, kakma, yan adım
	Metal malzeme: Bakır, Alüminyum
	Yüzey İşlem: kaplama Au, kaplama şeridi, kaplama Sn
	Hava kesesi oranı:% 20'den az
Presle geçirme	Basın aralığı: 0-50KN
Presle geçirme	Maks.PCB boyutu: 800X600mm
Test yapmak	BİT, Prob uçuşu, yanma, fonksiyon testi, sıcaklık döngüsü