Araç Elektroniği PCBA kartı
Ürünler özelliği
● -Güvenilirlik testi
● -İzlenebilirlik
● -Termal yönetim
● -Ağır bakır ≥ 105um
● -HDI
● -Yarı - esnek
● -Sert - esnek
● -Yüksek frekanslı milimetre mikrodalga
PCB yapı özellikleri
1. Dielektrik katman (Dielektrik): Yaygın olarak alt tabaka olarak bilinen çizgiler ve katmanlar arasındaki yalıtımı sağlamak için kullanılır.
2. Serigrafi (Efsane/İşaretleme/Serigrafi): Bu gerekli olmayan bir bileşendir.Ana işlevi, montajdan sonra bakım ve tanımlama için uygun olan devre kartı üzerindeki her parçanın adını ve konum kutusunu işaretlemektir.
3.Yüzey işlemi (SurtaceFinish): Bakır yüzeyi genel ortamda kolayca oksitlendiğinden kalaylanamaz (zayıf lehimlenebilirlik), dolayısıyla kalaylanacak bakır yüzeyi korunmuş olur.Koruma yöntemleri HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion TIn ve organik lehim koruyucuyu (OSP) içerir.Her yöntemin, toplu olarak yüzey işlemi olarak adlandırılan kendi avantaj ve dezavantajları vardır.
PCB Teknik Kapasitesi
| Katmanlar | Seri üretim: 2~58 katman / Pilot çalıştırma: 64 katman |
| Maks.Kalınlık | Seri üretim: 394mil (10mm) / Pilot çalışma: 17,5mm |
| Malzeme | FR-4 (Standart FR4, Mid-Tg FR4,Hi-Tg FR4, Kurşunsuz montaj malzemesi), Halojensiz, Seramik dolgulu, Teflon, Poliimid, BT, PPO, PPE, Hibrit, Kısmi hibrit vb. |
| Min.Genişlik/Boşluk | İç katman: 3mil/3mil (HOZ), Dış katman: 4mil/4mil(1OZ) |
| Maks.Bakır Kalınlığı | UL sertifikalı: 6,0 OZ / Pilot çalıştırma: 12OZ |
| Min.Delik büyüklüğü | Mekanik matkap: 8mil(0,2mm) Lazer matkap: 3mil(0,075mm) |
| Maks.Panel Boyutu | 1150mm × 560mm |
| En Boy Oranı | 18:1 |
| Yüzey | HASL, Daldırma Altın, Daldırma Kalay, OSP, ENIG + OSP, Daldırma Gümüş, ENEPIG, Altın Parmak |
| Özel Süreç | Gömülü Delik, Kör Delik, Gömülü Direnç, Gömülü Kapasite, Hibrit, Kısmi hibrit, Kısmi yüksek yoğunluk, Arkadan delme ve Direnç kontrolü |
